LED背光源散热

今天我们来谈谈背光源散热的问题，由于进展的技术，应用也越来越多样化，然而，由于高功率发光二极管输入功率只有1520%转换为光，其余的80to85%转化为热量，热量不及时排出到外面，那么它将使发光二极管芯片接口温度是影响高发光效率和发光寿命。发光材料和包装技术的发展，促使发光亮度的产品不断提高，应用越来越广的发光二极管，发光二极管作为背光的显示，最近，热门话题，主要不同类型的LED背光源技术在颜色，亮度，寿命，能耗和环保要求，比其他的传统的冷阴极（是）更具有优势，从而吸引行业积极。第一个单芯片发光二极管功率不高，量热，热的问题，使包比较简单。但近年来，随着技术的突破，发光二极管的封装技术也发生了变化，从早期的单一芯片壳式包装，逐渐发展成一个平面，大面积的芯片封装模块；其工作电流的early20ma低功率发光二极管，发展到目前的1/3到1高功率发光二极管一个发光二极管，输入功率高超过瓦特，even3w，5封装更多的进化。

由于高亮度大功率发光二极管系统来源于热问题会影响产品的功能和质量的关键，将发光二极管组件的热量排放量迅速向周围的环境，我们首先要从包层次（母语与二语）的热管理。目前该行业的做法是把发光二极管芯片焊接或导电胶，然后在一个散热器，散热器减少包装模块的热阻抗，市场是目前最常见的发光二极管封装模块，主要来源美国流明，欧司朗，克里和泥汊为首的国际知名厂商。许多终端应用产品，如微型投影仪，车辆和照明光源，在一个特定地区的管腔体积需要超过1000lumen或湾刘鸣，通过单芯片封装模块显然不足以应付，发光二极管芯片封装和芯片直接附着基，是未来的发展趋势。

热是在发光二极管作为发光物体的主要障碍，由陶瓷或冷却管是一种有效的方法防止过热，但热管理解决方案，使材料成本上升，高功率发光二极管散热管理的目的是有效地减少辐射的芯片到最终产品之间的热阻，rjunction-to-case是一种解决材料，提供一个低的热阻，导电率高，通过芯片附着或热金属热直接从芯片传输到外部的包。当然，导致中央处理器散热组件和类似，是由散热片，热管，风扇和热界面材料组成的气体冷却模块为主，但也是一个热水对策。与最流行的大型ledtv背光模组，40inch和46英寸的背光电源输入分别总和550，其中80%转变为热，需要热量about360w and440w。

那么如何将这些热量？目前有用的水冷却，但价格高和可靠性问题等；也有用热管与散热片和风扇冷却，例如日本制造商sony46英寸背光液晶电视，但风机的功率消耗、噪音等问题仍然存在。因此，如何设计冷却风扇，可以决定未来谁能胜出的关键。

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