LED发光板的制造方法是什么？

一种LED发光板的制造方法：首先，将发光二极管芯片贴在铝基线路板上；接着，使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与铝基线路板上的正负极进行线焊；然后，依次在该发光二极管芯片的外围涂上反射硅胶、在其表面涂上含有荧光粉的硅胶；最后，在该发光二极管芯片上再涂一层透明硅胶；在上述每个步骤完成后均进行加热烘干处理，最终生产出LED发光板成品。其LED发光板：在其铝基线路板上涂装有反射硅胶堤，在铝基线路板上、并在该反射硅胶堤的内圈处装有发光二极管芯片；在发光二极管芯片上依次涂装有含有荧光粉的硅胶层与透明硅胶层。本发明发光、聚光效果好，发光面均匀，发光角度可根据需要随时调整反射硅胶(堤)高度，生产工艺简便、产品结构简单，投入成本低、能源节约。

权利要求 :

1.LED发光板的制造方法，其特征在于：首先，将发光二极管芯片使用导电银浆贴在铝基线路板的相应位置上；接着，使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与铝基线路板上的正负极进行对应线焊；然后，依次在该发光二极管芯片的外围涂上反射硅胶、在该发光二极管芯片的表面涂上含有荧光粉的硅胶，其使用时能发出柔和的白光；最后，在涂有含荧光粉的硅胶的发光二极管芯片上再涂一层透明苯基硅胶，作为聚光、防护作用的玻璃罩；在上述每个步骤完成后均进行加热烘干处理，最终生产出LED发光板成品。

2.如权利要求1的LED发光板的制造方法，其特征在于：所述纯金线的纯度为88.8％--99.99％、直径为0.01-0.02mm。

3.如权利要求1的LED发光板的制造方法，其特征在于：所述反射硅胶高度在0.5-1.0mm内；所述含有荧光粉的硅胶厚度在0.3-0.5mm之间；所述透明苯基硅胶厚度在0.5-0.8mm之间。

4.如权利要求1的LED发光板的制造方法，其特征在于：所述加热烘干处理为通过烘箱，其温度为100-150℃、时间为1-2小时。

5.如权利要求1所述的LED发光板的制造方法所得的LED发光板，包括铝基线路板(1)，其特征在于：在所述铝基线路板(1)上涂装有反射硅胶堤(2)，在所述铝基线路板(1)上、并在该反射硅胶堤(2)的内圈处装有发光二极管芯片(3)；在所述发光二极管芯片(3)上依次涂装有含有荧光粉的硅胶层(4)与透明苯基硅胶层(5)。

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